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그래핀 열전도 패드는 CPU 및 GPU와 같은 고열류 환경에서 우수한 성능을 발휘하도록 설계되었습니다. 고급형 서멀 그리스와 비교하여 작동 온도를 2~4℃ 낮추면서도 더 안정적인 온도 유지가 가능합니다. 이로 인해 장치의 성능과 신뢰성이 크게 향상됩니다.
기존 소재와 달리, 이 그래핀 기반 열전도 패드는 베어 다이와 직접 접촉하여 TIM1.5 인터페이스를 형성함으로써 최적의 열전달 효율을 보장합니다. 경량 구조, 높은 압축성, 일관된 기계적 강도로 차세대 전자 장비에 이상적인 솔루션을 제공합니다.
| 적용 분야 | 설명 |
|---|---|
| AI 서버 | 고성능 컴퓨팅 부하 시 안정적인 냉각 보장 |
| 고급 그래픽 카드 | 극한 작업 부하에서 GPU 성능 유지 |
| 데이터 센터 | 열 효율성 및 에너지 절감 향상 |
| 통신 서버 | 5G 및 네트워킹 시스템에서 안정적인 운영 지원 |
| 고출력 전자 장치 | 고급 칩 및 모듈에 이상적 |
| 성능 | 단위 | 값 | 표준 |
|---|---|---|---|
| 색상 | — | 블랙 | 시각적 |
| 열전도율 | W/m·K | ≥90 | ASTM D5470 |
| 두께 | mm | 0.2, 0.3 | ASTM D374 |
| 밀도 | g/cm³ | ≤0.7 | ASTM D792 |
| 경도 | Shore00 | ≥75 | ASTM D2240 |
| 인장 강도 | MPa | X, Y 방향 ≥0.1 | ASTM D412 |
| 감소율 | % | ≥40 (@40psi) | — |
| 압축 응력 | — | ≤100psi | — |
| 연속 사용 온도 | ℃ | -55~150 | EN344 |
| 난연 등급 | — | V-0 | UL94 |
| 열저항 | ℃·cm²/W | ≤0.075 (0.2mm, @40psi) ≤0.085 (0.3mm, @40psi) |
ASTM D5470 |
두께, 크기 및 기계적 특성에 대한 맞춤 제작이 가능합니다.
| 항목 | 그래핀 열전도 패드 | 서멀 그리스 |
|---|---|---|
| 설치 | 깨끗하고 적용이 용이 | 정밀한 도포 필요 |
| 안정성 | 장기간 치수 안정성 우수 | 시간 경과 후 건조 또는 유출 가능성 |
| 재작업 | 제거 및 교체가 용이 | 유지보수 시 더러움 |
| 두께 제어 | 일관된 본드 라인 | 도포 과정에 의존 |
| 적용 | 칩, GPU, 서버 및 모듈에 적합 | 일반 프로세서 냉각에 일반적 |
그래핀 열전도 패드는 전 세계적으로 인정받는 표준을 준수하여 신뢰성과 안전성을 보장합니다:
이러한 인증들은 중요한 적용 분야에서 일관된 성능을 보장합니다.
각 그래핀 열전도 패드는 장기적인 내구성을 보장하기 위해 엄격한 검증을 거칩니다:
이러한 테스트를 통해 기존 열 인터페이스 소재 대비 우수한 안정성이 확인되었습니다.
Q1: 그래핀 열전도 패드는 서멀 그리스와 비교하여 어떤 장점이 있나요?
A: 그래핀 열전도 패드는 더 깨끗한 적용, 장기적인 안정성, 그리고 고급형 그리스 대비 2~4℃ 낮은 온도 유지를 제공합니다.
Q2: 패드를 맞춤 제작할 수 있나요?
A: 네, 두께, 크기 및 기계적 특성을 특정 적용 분야에 맞게 조정할 수 있습니다.
Q3: 재사용이 가능한가요?
A: 적용 조건에 따라 그래핀 열 인터페이스 패드는 여러 번 사용해도 성능을 유지할 수 있습니다.
Q4: 그래핀이 열 관리에서 우수한 이유는 무엇인가요?
A: 그래핀은 초고열전도율과 구조적 안정성을 제공하여 고급형 열 분산에 이상적입니다.
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